RusTec已开发碲化铋基础上而不使用在分枝上切割垫圈（切片）的过程（这个过程由于切割厚度及贴上/揭下（上蜡/脱去蜡）垫圈（slices）的额外劳动力，导致热电材料显着损失）制造热电材料分枝（dices）技术。所称推棒技术（RodTechnology）基于通过熔融或挤出方法的需要直径的棒初始生产，然后棒侧面受到特殊开发的基于环氧树脂（epoxy）的化学成分的保护，这些使在切割（slicing）所需高度的分枝上的受保护的棒（涂覆棒，coated rods）之后用金属扩散式叠层（diffusionbarriers）覆盖分枝的末端有可能。

这种技术的优点包括如下：

-   圆形分枝的轻松放置（placement of dices with round shape）；

-    在圆形分枝的平行六面体形式将被转换成阻碍其方向确定的立方体的情况下，使用圆形分枝可能性；

-   分枝的保护（通过涂层）侧表面防止不良的现象，如电分流，焊料渗透半导体中（electrical bridges, penetration of soldier in semiconductor），其与焊接模块时，用焊料润湿侧面（module soldering）有关。

技术规格

-   分枝直径从1.4 毫米至10毫米；

-   分枝高度0.2毫米至10毫米；

-   侧面保护：以电解沉淀方法涂上的环氧组合物（galvanic deposited epoxy composition），10 ～ 30 微米厚度，工作温度：从-50^оС至280^оС 。

-   扩散式叠层（Diffusion barrier）：镍基金属的化学涂（chemical deposition of metals on the basis of Ni），厚度（5 ～ 9 微米），粘附（adhesion）不少于1.5公斤/平方毫米。

-   可焊接层（Solderable layer）：Sn (+1%Bi)，厚度为5微米或镀金化（Solderable layer），0.1～0.2微米厚度。