この技術は先ず、熱電半導体材料の側面に対し耐薬品性‧温度安定性保護を与える目的で「ロッド技術」(RodTechnology)のために開発されてきた。その後、防錆保護が当面問題になっている冷却素子(ペルティエ素子)に採用されたが、これにより形の複雑な製品を塗装できる性質が表れる。特に、この技術は寸法55x55mm、 500個ダイスの隙間 1 mmの素子を保護する目的に使う。

塗装は、水性塗料組成(形成性エポキシ溶液での塗料懸濁液)と一緒に電解槽電着方式であらゆる通電材料(鉄、非鉄金属、半導体、電気伝導プラスチック)に付けられる。

厚さ10～40 μ (格差1～2 μ)の塗装は、石油物(5年間)及び塩酸(10%希釈塩酸に対し温度80^oCで4時間)の保護性質を発揮する。

又、塗装はこの技術により、厚さが均一で(部品の隠れ断面、角部、縁部)、接着率が高く、防錆と耐熱(300 ^oC以下)があり、弾力性でが殆んど無孔性となっている。