この方式による材料は、力学的強度で多結晶性押し出し材料と比較できない。しかし、融解構造における接触材料の成分拡散は多結晶性構造と比べて困難なため半導体の劣化が低減するので、帯域融解の材料を発電機に使用することが多い。

又、この材料の製造コストもかなり低い。

有限会社ルステックは、Bi2Te3-Sb2Te3及びBi2Te3-Bi2Se3cのインゴット(直径20mm～30mm)を製造する。

標準仕様

- 全長：120 mm；

-電気伝導性： 850～1150 Ohm^-1 cm^-1 (お客様の請求に基き範囲を変更できる)；

- RoHS規格に適合する。